品質(zhì)部用冷熱循環(huán)試驗箱適用于電子電器零組件、通訊組件、自動化零部件、汽車配件、化學材料、金屬、塑膠等行業(yè)、航天、國防工業(yè)、BGA、兵工業(yè)、PCB基扳、電子芯片IC、半導(dǎo)體陶磁及高分子材料之物對高、低溫的反復(fù)抵拉力及產(chǎn)品處于熱脹冷縮的物理環(huán)境產(chǎn)出的化學變化或物理傷害，可確認各種產(chǎn)品的品質(zhì),從精密的IC到重機械的組件，無一不需要它,目前此設(shè)備是工業(yè)產(chǎn)業(yè)共認的理想測試工具。

品質(zhì)部用冷熱循環(huán)試驗箱執(zhí)行標準：

GB/T 10592-2008 高低溫試驗箱技術(shù)條件；

GB/T 2423.1-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗A：低溫 (IEC 60068-2-1:2007, IDT)；

GB/T 2423.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗B：高溫 (IEC 60068-2-2:2007, IDT)；

GB/T 2423.22-2012 環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗N：溫度變化 (IEC 60068-2-14:2009, IDT)；

GJB 150.3-86 設(shè)備環(huán)境試驗方法 第3部分 高溫試驗；

GJB/T 150.4-86 設(shè)備環(huán)境試驗方法 第4部分 低溫試驗；

GJB/T 150.5-86 設(shè)備環(huán)境試驗方法 第5部分 溫度沖擊試驗。

技術(shù)參數(shù):

1.內(nèi)箱尺寸：W800mm*H800mm*D800mm(柳沁可根據(jù)顧客需要做出更多合適尺寸的設(shè)備）。

2.外箱尺寸：以實際尺寸為標準。

3.高溫槽預(yù)熱溫度范圍：+60℃～200℃。

4.升溫時間： +60℃～200℃≤30min。

5.低溫槽預(yù)冷溫度范圍： -75～-10℃。

6.降溫時間： +20℃～-75℃≤60min；﹙注：降溫時間為低溫槽單獨運轉(zhuǎn)時的性能）。

7.試驗方式： 氣動風門切換。

8.溫度沖擊范圍： ﹙+60℃～+150℃﹚/﹙-65℃～-10℃﹚ 。

9.溫度波動度： ±0.5℃ 。

10.溫度偏差： ±2.0℃ 。

11.溫度恢復(fù)時間： ≤5分鐘。

12.試樣限制：本實驗設(shè)備禁止易爆、易燃、易揮發(fā)性物質(zhì)試樣的試驗或儲存；腐蝕性物質(zhì)試樣的試驗或儲存。